聚焦高性能先进封装和全球化布局
长电科技二季度恢复业绩环比增长
长电科技提供完整的芯片成品制造一站式服务
长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
行业领先的晶圆级技术平台,提供FIWLP、FOWLP、IPD、TSV、ECP、RFID等方案
支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
覆盖大型单芯片封装、模块和先进3D封装的丰富的倒装芯片产品组合
支持金、银、铜线的各类焊线封装类型,实现优化成本结构的焊线解决方案
创新集成解决方案帮助实现MEMS和传感器应用的尺寸、性能和成本要求
长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的Cookie 政策规定的所有 cookie 。